Platinenlevel

Die Leiterbahnerwärmung durch Strom (Strombelastbarkeit) und die Baugruppenerwärmung durch Bauteile können mit physikalischer Präzision aber ohne akademischen Ballast rechnerisch vorhergesagt werden.
 

Die Software TRM berücksichtigt im Prinzip alle Multilayeraufbauten, SMD-Bauteile, Inlays, Stromschienen, Dickkupfer, gepluggte, ungepluggte, blind und burried Vias, solange es sich um eine starre Flachbaugruppe handelt.

Für eine Berechnung der Strombelastbarkeit werden gebraucht:
 

- das Leiterbild, z.B. im Gerberformat, Pins an denen Strom zu- oder abgeführt wird,

- die Stromstärke bzw. Potential, der Lagenaufbau evtl. Bauteilleistung

- und die äußeren Bedingungen.

Als Ergebnis erhält man nicht nur berechnete Thermogramme (x-y Auflösung ca. 100 bis 300 mu) für alle Lagen, sondern auch einen Atlas der Stromdichte , des Potentials (also auch den Spannungsabfall ) und der temperaturabhängigen Stoffwerte. Man erhält sehr schnell einen Überblick über die Engstellen, an welchen zwar die Stromdichte hoch ist aber die Leiterbahn als Kühlkörper dient, und, daß es z.B. Wärmefallen gibt welche sowohl Strom- als auch Wärmestaus verursachen.
Untersuchungen bei der Robert Bosch GmbH und an der TU Dresden haben eine Übereinstimmung von Rechnung und Messung im +- 10 % Rahmen gezeigt. Zusätzlich können auch SMD- oder embedded Bauteile zur Wärmebelastung hinzugefügt werden.

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